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    日推出低成本線路板技術

    來源:網絡整合 日期:2018-8-25

       

    2009年2月26日訊:日研制出低成本印刷基板LED構裝的新技術。

    據中國環氧樹脂行業協會專家介紹,日本電子機器EMS大廠SIIX,開發出可將LED置于印刷基板上,來實現低成本構裝的新技術。他們利用獨創的手法在已加工印刷基板上,可同時冷卻不耐熱的LED,還可利用基板下方的熱度進行焊錫工程,不需使用以往高價的激光焊錫機器。LED被視為是耗電小的下一代照明技術,不過因高成本為其普及的瓶頸,新技術的開發有助于普及化的進展。新技術在構裝不耐熱電子零件時,采用的印刷基板為一般的,Glass Epoxy樹脂制“FR-4”基板。在該基板上挖出最大直徑8mm的孔洞,之后埋入銅Pin,其上再放上LED。由Pin下方加熱以該熱傳導進行焊錫。因不含鉛的焊錫融點即使加熱至攝氏230℃,LED組件表面的溫度只會停留在70℃左右,不會因熱度過高而出現劣化。

    目前于Glass Epoxy樹脂制基板構裝LED,曾評估過價格便宜樹脂埋入孔洞方法,但易出現縫隙使熱傳導變得困難。SIIX于是加以改良施以銅Pin來增加其強度,在基板埋入銅Pin并使之不出縫隙。新技術為使焊錫融開,于是改造從上下方加熱“Reflow爐”,使之可于上方進行冷卻使用。在基板上放置LED及焊錫就可同時黏結,并可在數秒內完成數10個黏結。

     

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